公司簡介: 信煒科技成立于2015年,總部位于中國深圳,主要從事集成電路設計產業投資、孵化和集成電路設計開發。在人機交互設備、生物識別、以及各種數?;旌闲酒募呻娐吩O計方面具有深厚的電路設計及工程量產經驗。研發與運營團隊均來自海內外知名高校與行業龍頭企業,在芯片設計界曾經創造過多項世界紀錄,有超過10億顆芯片的出貨經驗。 經過兩年多的高速發展,如今的信煒科技,已經成為國內芯片設計領域的現象級公司。截止2017年9月底,信煒科技單月出貨量已經突破500萬顆,目前國產品牌指紋芯片排名前三。在出貨短短一年多的時間內,成功量產金立、魅族、華碩、酷派、TCL、朵唯等國內品牌客戶,以及傳音、松下、Micromax、BLU、Lumingo、BQ等亞非歐美等海外品牌客戶,順利打入聞泰、華勤、龍旗、與德等國內一線ODM廠商。目前信煒科技在北京、上海、臺北等地設有辦事處,內地電子行業重鎮如西安、成都等地的辦事處也在籌劃中。同時信煒科技與比利時IMEC、北京大學、香港科技大學、中山大學等知名研究機構及頂尖高校建立了良好的技術合作和新產品開發機制。
一般經營項目是:信息系統軟件、電子產品、生物制品、化工產品(不含危險品)、建筑建材、機械設備的技術開發與技術咨詢(以上不含限制類項目);電子元器件、集成電路、光電產品、半導體開發、批發及銷售;投資資詢(不含限制項目)。,許可經營項目是:貨物進出口。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準)新聞動態
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2021iCAN全國大學生創新創業大賽暨芯查查杯IAIC電子技術挑戰賽在北京大學科技園正式啟動。
總投資150億元 龍芯智慧產業園落地金華
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增長放緩,IC封測業如何補齊短板
近日,中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開。行業專家學者以 集成創新、智能制造,協同發展、共享共贏 為主題,聚焦半導體封裝測試產業核心環節,對先進封裝工藝技術、