公司簡介: 重慶中科渝芯電子有限公司(CSEC)正式成立于2010年5月,是由國資項目與重慶市政府資金共同投入,面向模擬電路與功率器件的半導體芯片代工企業。 重慶中科渝芯電子有限公司(CSEC)是由國資項目與重慶市政府資金共同投入,基于Bipolar、CMOS、DMOS、BiCMOS / BCD、SOI等工藝技術平臺,面向模擬電路與功率器件的芯片代工(Foundry)領域,為終端產品應用與解決方案的電源與功率管理、功率驅動、高頻/射頻功率與識別、AD/DA轉換、高性能放大及邏輯控制等器件的芯片設計與制造提供全方位的技術平臺和服務,并籍此成為規模化、產業化,具有核心技術與持續發展能力,半導體業界主流的芯片Foundry代工企業。 公司一期投資近6億,在重慶西永微電子園區興建一條產能3萬片、0.35um技術能力的6英寸生產線,整個生產線已于2011年建設完成并通線投產。 公司團隊基于產業化與科研界相結合的專業人才隊伍,竭力打造優異的工藝與技術研發平臺,建立高效穩定的生產及品質保障體系,以Pure Foundry商務模式營造公司運行架構。 公司秉承“為客戶服務,為客戶增值,與客戶共同成長”的宗旨,恪守商業誠信的理念,以專業、特色、坦誠、奮進的精神,銳意開創、持續改進,為打造成為行業內有影響力、受人尊敬的高科技企業而努力。
一般項目:集成電路芯片的設計與制造、加工、銷售和技術服務;集成電路產品測試、封裝及環境實驗及技術服務;電子產品(不含電子出版物)的設計、制造、銷售;貨物進出口(國家法律、法規禁止經營的不得經營;國家法律、法規限制經營的取得許可后經營)。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)產品推薦
新聞動態
科創板助力集成電路產業變革 三大要素造就國之強芯
國家對于集成電路產業的支持力度很大,但是企業的發展不能只靠政府層面,企業的自主研發能力也是決定高端集成電路產業能否快速發展的關鍵。
價格趨勢:DRAM現貨價格出現久違漲勢,但下半年DRAM價格仍有壓力
目前DRAM市場,consumer DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8%,即便consumer DRAM出現價格波動。
頻頻邀請臺積電赴日建廠,日本為何青睞晶圓代工?
2020年7月19日,有日本媒體報道稱,由于先進芯片技術正成為國家安全問題的焦點,日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠,提振日本國內的芯片產業。日本政府計劃在未
電競玩家固態,HP EX900 Pro M.2上市!
2020年7月31日至8月2日天貓電競節,惠普PCIe性能級固態硬盤EX900 Pro M.2在天貓 惠普中國官方旗艦店 上線首發, HP EX900 Pro M.2固態硬盤擁有優異的讀寫表現、獨立緩存和足容特性,輕松滿足
OPPO芯片研發中心項目落戶東莞
2020年9月8日,在東莞全球先進制造招商大會上,OPPO芯片研發中心項目落戶東莞濱海灣新區,投資方為OPPO廣東移動通信有限公司(以下簡稱 OPPO ),該項目的落戶是OPPO布局集成電路產業