公司簡介: Qualcomm最初起源于一個想法,一份協議,一項協定。 1985年, 七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內共商大計, 決定創建 quality communications. 如今, 在這個小房間內誕生的公司在全球40多個國家和地區設立了170多個辦事處, 但當初的想法卻一直延續至今。Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革,將數十億人連接起來。 我們在3G和4G當中做出了開創性的貢獻,現在正在引領5G之路,邁向智能聯網終端的新時代。 我們的產品在白那個汽車,計算,物聯網,健康醫療, 數據中心等行業, 并支持數以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。
法律、法規、國務院決定規定禁止的不得經營;法律、法規、國務院決定規定應當許可(審批)的,經審批機關批準后憑許可(審批)文件經營;法律、法規、國務院決定規定無需許可(審批)的,市場主體自主選擇經營。((一)在國家鼓勵和允許利用外商投資的集成電路設計、制造和移動網絡產業、信息技術產業、通訊產業和其它相關產業進行投資;(二)受所投資企業的書面委托(經其董事會一致通過)向所投資企業提供下列服務:1、協助或代理所投資企業從國外該企業采購自用的機器設備、辦公設備和生產所用的原材料、元器件、零部件;2、在國家外匯管理部新聞動態
中國首個集成電路大學正式揭牌,能解決人才培養的所有問題嗎?
最近,南京計劃成立集成電路大學引發廣泛熱議。10月22日,南京集成電路大學正式揭牌,這將是中國第一所以集成電路命名的大學。南京集成電路產業服務中心副總經理呂會軍此前曾向
通快攜全新產品亮相2024工博會 創新智造邁向新質生產力時代
通快亮相2024年中國國際工業博覽會,展示了多款適用于不同加工場景的高端機床設備和數字化解決方案,向世界描繪了機床和激光技術的未來。
智新科技首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊二期產線順利下線
該碳化硅模塊,采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術,使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板,熱阻較傳統工藝改善10%以上,工作溫度可達175℃,損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上,整車續航里程提升5%-8%。
安徽合肥高新區打造集成電路產業發展芯高地
自2013年以來,合肥高新區集中精力抓集成電路產業發展,堅持把集成電路產業作為首位產業來進行培育,通過構建生態圈、創新產業鏈,實現了集成電路產業在全國從默默無聞到聲名鵲
士蘭微增資兩參股公司 加快建設12吋IC芯片等兩條生產線
日前,士蘭微發布公告宣布擬向兩參股公司分別增資7,507.35萬元、5,111.1萬元,助推12吋集成電路芯片生產線和化合物半導體生產線的建設。公告顯示,公司參股公司廈門士蘭集科微電子有