公司簡介: 中晟微電子是由美國資深模擬射頻集成電路設(shè)計團(tuán)隊回國創(chuàng)立的企業(yè),公司位于南京浦口區(qū),團(tuán)隊擁有15年以上高頻模擬集成電路設(shè)計經(jīng)驗,主要涉及高速高頻模擬芯片的研發(fā)設(shè)計和銷售,創(chuàng)始人團(tuán)隊擁有20年以上高頻芯片設(shè)計經(jīng)驗,在美國帶領(lǐng)團(tuán)隊設(shè)計量產(chǎn)過光通信以及5G毫米波芯片,WIFI芯片,手機(jī)芯片和各類高速通信芯片,本核心團(tuán)隊來自于美國intel,高通,broadcom等知名公司.公司剛成立已得到知名投資機(jī)構(gòu)投資,目前正開始第一批核心人員的招聘,有很好的發(fā)展空間和學(xué)習(xí)深造機(jī)會,同時公司會給予新進(jìn)有競爭力的工資福利待遇和期權(quán)激勵。
微電子科技研發(fā);半導(dǎo)體、集成電路、芯片、計算機(jī)軟硬件設(shè)計、開發(fā)、銷售、維護(hù);電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、通訊設(shè)備、五金、塑料制品、橡膠制品銷售;市場營銷策劃;貨物或技術(shù)的進(jìn)出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)的進(jìn)出口除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)產(chǎn)品推薦
新聞動態(tài)
長江存儲可能面臨 2024 年放棄 3D NAND 閃存市場的風(fēng)險
由于從美國合作伙伴那里獲得設(shè)備零件和技術(shù)支持變得非常困難和長期,長江存儲將受到嚴(yán)重制約,無法提高其比特產(chǎn)量。因此,其在3D NAND Flash產(chǎn)品市場的立足點(diǎn)預(yù)計會隨著時間的推移
中芯國際修訂1.13億美元資產(chǎn)出售方案
中芯國際、目標(biāo)公司、中科君芯和無錫錫產(chǎn)于6月27日已達(dá)成轉(zhuǎn)讓協(xié)議,無錫錫產(chǎn)取代中科君芯成為新買方,交易價格維持1.13億美元不變。
廈門大學(xué)與海滄區(qū)共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺
2020年7月2日,廈門大學(xué)與海滄區(qū)人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺合作協(xié)議簽約儀式。該平臺為廈門大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺的子平臺之一,此次
華為發(fā)布AI處理器昇騰910及AI計算框架MindSpore
近日,華為在深圳正式發(fā)布算力最強(qiáng)的AI處理器Ascend910(昇騰910),同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為公司輪值董事長徐直軍在發(fā)布會上表示:華為自2018年10月發(fā)布AI戰(zhàn)略以來,穩(wěn)
中國先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀
在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分,先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢,吸引了全