拓展芯片設計制造邊界，英特爾有新招兒
2018年4月，在美國加州第二十四屆年度技術研討會上，臺積電首度對外界公布了創新的系統整合單芯片(SoIC)多芯片3D堆疊技術。若以臺積電2009年正式進軍封裝領域估算，SoIC是臺積電耗費
芯片設計
廣州芯片設計總部大廈或落地白云區 預計2021年投產
近日，廣州市公共資源交易中心官網掛出白云區一宗地塊出讓公告。根據公告顯示，該地塊位于廣州設計之都，將建設芯片設計總部大廈。公告顯示，白云區鶴龍街黃邊村AB2901072地塊，
從芯片設計到高端設備，透視科創板首批5家半導體企業
半導體是科創板極其重要的一個行業板塊。在科創板首批即將上市的25家企業當中，半導體企業就占據了5席，包括睿創微納（688002.SH）、瀾起科技（688008.SH）、樂鑫科技（688018.SH）、中
無錫啟動扶持資金 重點支持高端芯片設計、特色工藝制造等
日前，為切實用好市集成電路產業發展資金（下稱 扶持資金 ），推動全市集成電路產業發展，根據各級相關政策，無錫市工業和信息化局印發《2019年無錫市集成電路產業發展資金項目