半導體市場展望：面對技術極限，半導體發展路線圖呈現發散態勢
Imec研究人員們列出了一份被行業觀察者們稱為“寒武紀爆發”的選項清單，旨在為這條似乎已經走不通的道路找到新的突破，其中包含多種晶體管設計、材料、架構以及封裝方法。
芯片設計
新華三50億元投建芯片設計開發基地；南京浦口新落戶晶圓制造企業最高獲5億元支持；無錫SK海力士二工廠即將竣工
近日紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ，正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解，該項目總投資約50億元，新華
總投資50億元！新華三投建芯片設計開發基地
4月4日，紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行 新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式 ，正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。據了解，該項目總投資約50億元，