新華三50億投建芯片設計開發基地

近日紫光集團旗下新華三集團與成都高新區舉行“新華三芯片設計開發基地項目投資合作協議簽署儀式”，正式宣告發力高端路由器芯片的自主研發。

據了解，該項目總投資約50億元，新華三將在成都高新區成立新華三半導體技術有限公司，并投資運營芯片設計開發基地，將聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研發，提供高性能的高端路由器產品與解決方案。

紫光集團聯席總裁兼新華三首席執行官于英濤表示，新華三半導體技術公司將吸收全球范圍內的優秀芯片人才，高起點開展芯片業務，未來會適時啟動人工智能、物聯網等其他前沿領域芯片的自主研發。

南京出臺利好芯政

近日，南京市浦口區出臺促進集成電路產業發展若干政策，提出對新引進落戶的集成電路企業，依據其固定資產投資規模和經專業機構認定的實際投入給予相應補助。

其中，晶圓制造類實際投入在10億元以上的，按不超過實際投入的10%給予補助；實際投入在 30 億元以上的，按不超過實際投入的 12%給予補助；最高不超過5億元，補助期限不超過五年。

此外芯片設計類、封裝測試類、材料及設備類等符合條件的企業亦可獲得相應的補助，芯片設計類最高不超過1億元，封裝測試類、材料及設備類最高不超過2億元，補助期限不超過五年。

無錫SK海力士二工廠即將竣工

聯播無錫》消息顯示，無錫SK海力士二工廠將于4月18日迎來竣工投產。報道稱，SK海力士二工廠項目投資86億美元，2017年6月正式開工，將于本月18日正式舉行竣工儀式。該項目建成完全達產后，將形成月產18萬片12英寸晶圓的產能。

據悉，SK海力士與無錫已有15年的合作，接下來將與江蘇省包括無錫市及高新區全面戰略合作。2018年SK海力士開始推進將韓國總部的8英寸系統芯片項目遷到無錫，隨后還決定把中國銷售總部遷至無錫。

接下來，SK海力士還將在無錫建設學校項目和醫院項目，SK海力士學校項目計劃于2021年下半年建成開學，一期規模計劃招收小學生1000名，二期將建設初中，計劃招收500名學生；SK醫院項目計劃在2022年建成開院。

中國集成電路產業發展規模壯大

4月8日，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光介紹了中國集成電路產業發展的最新情況。數據顯示，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

其中，中國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所占比重從42%變為34%，中國集成電路產業結構趨于優化。

任愛光介紹，我國設計業先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主；制造業領域存儲器工藝實現突破，14納米邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距；封測業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務占比約為30%，但產業集中度需進一步提高。

高通發布三款中端芯片

4月10日，高通在美國舊金山舉行的“AI Day”上，正式發布3款中階移動處理器，包括驍龍665、730、730G等，主要為人工智能、電競、相機、性能等卓越體驗而設計。

高通表示，搭載這3款處理器的終端裝置，預計2019年中陸續問世。

驍龍665處理器是2017年極暢銷的驍龍660處理器進化版，采用三星11納米LPP制程；驍龍730處理器則是中階驍龍700旗艦系列的最新產品，也可視為驍龍710處理器的進化版，首次采用三星8納米LPP制程生產。

在驍龍730處理器的基礎上，高通還發布了驍龍730G處理器，是專為頂尖電競玩家打造。相關硬件架構都與驍龍730處理器相同的情況下，驍龍730G處理器硬把GPU部分改為增強版的Adreno 618，并拉升頻率，號稱圖像處理速度再提升達15%。