簽約到生產,僅用一年多 “中芯國際”在浙江省首片8英寸晶圓下線 “中芯國際”紹興項目一期總投資58.8億元,年產8英寸特色工藝集成電路晶圓51萬片。從簽約到首片晶圓下線僅一年多時間,跑出了紹興‘芯’速度。 封裝測試 中芯國際 晶圓 2019-11-28
松下退出半導體市場:虧損芯片業務將轉售給一家中國公司 意味著日本從1980年代和1990年代的芯片制造大國已經轉型為半導體制造設備和材料供應國,主要服務于中國和韓國的半導體公司。 封裝測試 2019-11-28