繼3月成功流片后，這個8英寸非存儲晶圓項目又獲新進展
據中機工程官微指出，由該公司承接的海辰半導體（無錫）有限公司8英寸非存儲晶圓建設項目FAB電氣工程已經順利完工。據了解，海辰半導體成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圓代工廠
封裝測試
中芯國際交出科創板首輪問詢答卷
6月7日晚，中芯國際對科創版首輪問詢做出回復，此輪問詢回復共涉及六大類問題，涵蓋發行人股權結構、業務、核心技術等事項，合計29個小問。作為中國大陸技術最先進、規模最大、
蘋果供應商燕麥科技成功登陸科創板
據上交所發布消息，6月8日，深圳市燕麥科技股份有限公司（以下簡稱 燕麥科技 ）成功登陸科創板。報道指出，燕麥科技本次公開發行股票3587萬股，發行價格19.68元/股，新股募集資金總
日照艾銳光芯片封裝項目投產
6月5日，山東日照市首個自主研發的通訊類芯片項目 日照艾銳光芯片封裝項目在日照經濟技術開發區正式投產，將對日照開發區乃至日照市加快5G產業發展、加速新基建布局起到重要推動
總投資30億美元 梧升半導體IDM項目簽約
6月5日，中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發區管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協議》。Source：梧升集團梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母