半導體聯盟消息，2020年6月7日晚，中芯國際對科創版首輪問詢做出回復，此輪問詢回復共涉及六大類問題，涵蓋發行人股權結構、業務、核心技術等事項，合計29個小問。

作為中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，中芯國際14納米技術發展進程受到高度關注。

在集成電路晶圓代工領域內，全球范圍內有技術能力提供14納米技術節點的純晶圓代工廠有4家。

根據各公司的公開信息整理，臺積電于2015年實現16納米制程晶圓代工的量產，格羅方德于2015年實現14納米制程晶圓代工的量產，聯華電子于2017年實現14納米制程晶圓代工的量產。

而目前，中芯國際14納米制程的晶圓代工也自2019年四季度開始量產，已建設月產能6,000片。

中芯國際與同行業可比公司在關鍵技術節點的量產時間如下：

據披露，中芯國際第二代FinFET技術目前已進入客戶導入階段。與第一代相比，中芯國際預計第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。

中芯國際指出，公司14納米FinFET工藝將主要服務于應用處理器、媒體處理器等產品的集成電路晶圓代工，應用于高性能低功耗邊緣計算及消費電子產品領域，例如智能手機、平板電腦、電視、機頂盒和互聯網等。

而14納米及以下先進工藝主要應用于5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領域，未來發展前景廣闊。隨著相關應用領域持續發展，先進工藝的市場需求將持續上升，市場份額將不斷擴大，成為集成電路晶圓代工市場新的增長點。

半導體聯盟消息，2020年5月初，中芯國際在20周年晚宴上向參會員工發放了采用其14納米制程代工的麒麟710A處理器的華為榮耀Play4T手機，意味著其14納米FinFET代工的移動芯片，真正實現了規?；慨a和商業化。

值得一提的是，中芯國際本次募投項目主要包括：“12英寸芯片SN1項目”與“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”。其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，本次募集資金將用于工藝技術水平為14納米及以下工藝的產線建設。

同時，中芯國際還披露，14納米及以下先進工藝技術研發是公司“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”的重要投入方向。