半導體聯(lián)盟新聞，近日，浙江德清熔城半導體先進芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目傳來新進展。

據德清發(fā)布指出，該項目一期126畝，總投資約29億元，6月5日項目將完成樁基施工，9月底實現廠房結頂，2021年1月30日前將全面完成廠房建設，項目預計在明年7月底建成投產。

根據消息稱，熔城半導體先進芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目是德清縣首個芯片制造領域項目，該總投資約57億元，項目全面投產后，年產值可達到100億元，并帶動相關的上下游產業(yè)會達到200億元~300億元，完成稅收10億元。

熔城半導體總經理蔡源介紹，項目建設后，由企業(yè)自主開發(fā)完成的2微米/1微米高密度載板級扇出封裝（FOPLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）商用量產線就可投入運營，完美對接5納米/7納米芯片及模組制造，實現年產190億顆高端芯片&微集模組。