大基金完成減持晶方科技1%股權
6月15日，晶方科技發布公告稱，公司于6月12日收到國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱 大基金 ）發來的《關于股份減持結果的告知函》。根據公告，大基金于2020年5月
封裝測試
總投資40億元的半導體項目落戶廣西南寧
根據協議，瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產新一代微型揚聲器、受話器等聲學產品。同時，聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布
瞄準化合物半導體領域？這個半導體項目落戶江蘇宿遷
6月15日，太極實業發布公告稱，公司控股子公司信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司（ 十一科技 ）與江蘇仁奇科技有限公司（ 江蘇仁奇 ，項目業主）就江蘇仁奇發包
傳日月光投控8月量產AiP 切入5G版iPhone供應鏈
蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝（AiP）產品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。蘋果今年下半年iPhone新品進展備
莫大康：加強芯片先進封裝技術突破是當務之急
對于中國半導體業首先加強危機感，要理清未來可能的危機來自那里？因此半導體產業發展必須兩手同時抓，一方面要繼續倡導全球化，與所有愿意與中國半導體業互恵互利的廠商與個