不止募資200億,3分鐘看懂中芯國際近千頁招股說明書
6月1日晚間,上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報稿),招股說明書近一千頁,由6家證券公司擔任主承銷商,計劃募資200億元,如果成功上市,中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板
6月1日晚間,上交所披露中芯國際科創(chuàng)板上市的招股說明書(申報稿),招股說明書近一千頁,由6家證券公司擔任主承銷商,計劃募資200億元,如果成功上市,中芯國際將有可能成為科創(chuàng)板
2020年6月1日,上海證券交易所信息顯示,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱在 中芯國際 )科創(chuàng)板上市申請獲受理,主承銷商為海通證券和中金公司,另有4家聯合承銷商。根據
集成電路,又稱芯片,是絕大多數電子設備的核心組成部分,被譽為 工業(yè)糧食 。它不僅在智能手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面得到廣泛的應用,在軍事、通信、遙控等方面
2020年6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請,保薦機構為海通證券和中金公司。招股書顯示,中芯國際本次初始發(fā)行的股票數量不超過168,562.00萬股,不涉
5月31日,受到大基金第二次投資的中芯國際發(fā)布公告表示,大唐及國家集成電路基金的聯屬公司可能參與建議人民幣股份發(fā)行。記者注意到,在各路資金紛紛涌入半導體行業(yè)之際,前期