封裝測試
萊芯半導體項目落戶江北 將填補國內半導體產業空白
最新消息，作為當天重慶市集中開工的110個工業投資項目之一，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區，達產后將為我市汽車電
芯動態|聚焦高端半導體光通訊芯片生產 泉州15億元半導體項目動工
最新消息，福建省舉行集中開工視頻連線活動，共265個項目集中開工，總投資1950億元，其中基礎設施項目74個、總投資330億元，產業項目147個、總投資1423億元，社會事業項目44個、總投
全球前十大晶圓代工廠營收最新排名出爐
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院分析，2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退2%，年度表現受惠2019年同期基期較低，年成長近30%。