距進入上市輔導期不到一個月時間，國內晶圓代工龍頭中芯國際叩響科創板大門。

半導體聯盟消息，2020年6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱在“中芯國際”）科創板上市申請獲受理，主承銷商為海通證券和中金公司，另有4家聯合承銷商。

根據招股書，中芯國際本次擬初始發行的股票數量不超過16.86億股，不涉及股東公開發售股份，不超過初始發行后股份總數的25.00%。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過初始發行股票數量的15.00%。

申請科創板上市進程火速

2000年4月，中芯國際在開曼群島注冊成立，至今已走過了20年，公司自設立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業務。招股書中將其發展歷程分為三個階段：奠基時期（2000年~2004年）、積累時期（2004年~2015年）、高速發展時期（2015年至今）。

2000年，中芯國際在上海浦東開工建設，是中國大陸第一家提供0.18微米技術節點的集成電路晶圓代工企業，現已發展成為全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

2004年3月，中芯國際公司普通股在香港聯交所上市，同時美國預托證券股份于紐交所上市，本次擬全球發售51.52億股普通股，包括公司股東公開發售和新增發售。2019年6月14日，中芯國際的預托證券股份從紐交所退市并進入美國場外交易市場交易。

今年5月5日，中芯國際發布公告宣布了一個重磅消息——擬首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票并在科創板上市。隨后，其科創板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進行，5月6日中芯國際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導協議，并于上海證監局進行了輔導備案登記。

如今，距離其輔導備案不到一個月，中芯國際科創板上市申請便獲受理，可謂火速推進。至此，中芯國際科創板上市之路已邁出實質性的重要一步。

總資產超千億、專利附表超500頁

對于去年6月才開板的科創板而言，中芯國際的到來無疑使其迎來一個“巨無霸”。

作為已在境外上市的紅籌企業，中芯國際選擇的具體上市標準為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處于相對優勢地位。”根據招股書，按2020年5月29日的港元對人民幣匯率中間價折算，中芯國際申報前120個交易日內平均市值為679億元人民幣。

招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國際的資產總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉讓LFoundry的影響后，各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，凈利潤相對較低主要因為研發投入及新產線投產后的折舊費用較高。

截至2019年12月31日，中芯國際共有子公司37 家，其中境內子公司17家，境外子公司20家。中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生產基地。截至2019年末，上述生產基地的產能合計達每月45萬片晶圓（約當8英寸），與近半數的2018年世界前50名知名集成電路設計公司和系統廠商開展了深度合作。

此外，中芯國際的專利數量非常可觀，其本次招股書長達931頁，其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產經營相關的主要專利共8122件，其中境內專利6527件，包括發明專利5965件；境外專利1595件，此外還擁有集成電路布圖設計94件。

2017年、2018年、2019年，中芯國際的研發投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。

募資200億元發力先進制程

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金。

中芯國際表示，本次募集資金投資項目符合國家有關產業政策和公司發展戰略，有助于進一 步拓寬公司主營業務，擴大先進工藝產能規模，提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力；同時，募投項目的順利實施將進一步增強公司的研發實力，推動工藝技術水平升級換代與新產品推廣，豐富成熟工藝技術平臺，更好地滿足未來市場需求。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，該項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務能力，并進一步帶動中國大陸集成電路產業的發展。

先進及成熟工藝研發項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發。

中芯國際表示，繼續完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術研發，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發，有利于增強公司適應市場變化的能力，進一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領域的市場競爭力。

本次發行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產負債率、降低財務杠桿、優化資本結構，滿足公司經營發展對營運資金的需求。

國產芯片“航母”任重道遠

作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際獲得了國家級產業基金的大力支持。

招股書顯示，報告期內中芯國際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，公司無控股股東和實際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國家大基金一期。

2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴股協議》，國家大基金二期、上海集成電路產業投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊資本15億美元、7.5億美。

值得一提的是，5月31日中芯國際發布公告稱，針對此次人民幣股票發行，大唐電信以及國家大基金均表示將放棄人民幣股份發行的優先認購權，并表示大唐電信及國家大基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與其人民幣股份發行。

中芯國際與國內集成電路產業鏈上下游眾多企業密切合作，被媒體譽為國產芯片“航母”，對于其此番赴科創板上市，業界大多報以看好，期待著中芯國際回歸A股后進一步發展壯大并帶動上下游企業共同成長。

對于中芯國際而言，肩負推動國家集成電路產業發展重任，其與國際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進水平，還可能要面對美國出口管制政策調整以及貿易摩擦等種種風險，其未來發展任重而道遠。