興森科30億半導體封裝產業項目落戶廣州科學城
《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目。該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投
封裝測試
董明珠造芯“首戰告捷”：格力電器30億間接投資安世半導體獲核準
6月25日晚間，格力電器發布對外投資事項的最新進展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V（以下簡稱安世集團）重組事項已獲得證監會核準批復。此次
晶圓代工競爭，得制程者得天下？
臺積電則宣布正式啟動2nm工藝的研發，預計2024年投入生產。英偉達、高通為何考慮轉向三星？除了制程數字，還有哪些要素將影響芯片巨頭對代工廠商的抉擇？
中芯國際新一屆董事會成員：趙海軍梁孟松連任 蔣尚義退出
中芯國際舉行股東周年大會，周子學繼續擔任公司董事長一職，聯合首席執行官則由趙海軍和梁孟松繼續擔任。而蔣尚義則并未膺選連任非執行董事。
晶圓代工呈現二元發展態勢
2019年全球晶圓代工產業或將出現十年來首次負增長。那么，晶圓代工業未來如何發展?短期下跌年底或現負增長從近期市場表現來看，去年下半年開始的半導體下行周期影響程度超出最初