行動時代到智慧化時代，存儲測試產(chǎn)業(yè)誰主沉?。?/b>
丹利電子深耕于測試產(chǎn)業(yè)近二十年的專業(yè)領域，存儲產(chǎn)品測試技術丹利為業(yè)界之首。
封裝測試
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5 納米測試芯片 4 小時完成驗證
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，明導國際（Mentor）加入成為聯(lián)盟生力軍，
做強封測產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心
但是，自收購星科金朋之后，長電科技的業(yè)績，無論是營收還是利潤，都開始走下坡路。外界對此評論，蛇吞象式的并購導致公司被套牢。
三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導體封裝業(yè)務。而且，根據(jù)相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購
臺積電完成首顆 3D 封裝，繼續(xù)領先業(yè)界
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單