6月26日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發布公告稱，公司第五屆董事會第九次會議審議通過了《關于對外投資半導體封裝產業項目的議案》，并于當天與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“廣州經管委”）簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》，項目內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目。

來源：興森科技公告截圖

據了解，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產投資12億元（含廠房和土地回購）。

公告顯示，廣州經管委支持興森科技在廣州開發區發展，并推薦區屬國企科學城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資占股項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

興森科技承諾在廣州市黃埔區、廣州開發區投資該項目，在本協議簽訂生效之日起三個月內在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。為此，興森科技將成立一個項目公司，注冊資金為10億元。

目前，大力發展IC載板產業，是中國擺脫國際技術封鎖、實現產業升級的必經之路。受益于國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求會持續提升，本土化配套的需求也會隨之提升。而隨著國內IC封裝基板公司能力和穩定性的不斷改善，以及產能的擴張，國內IC載板行業在全球市場的份額占比會逐步提升。 

興森科技表示，IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，此次投資IC封裝產業項目，有利于公司充分發揮整體資源和優勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端產品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

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