擴充12英寸晶圓產能 聯電今年資本支出預計達10億美元
聯電在物聯網（IoT）、5G等需求帶動下，預期第2季營運應可達到財測目標，晶圓出貨量估季增5%至6%，平均單價（ASP）提升3%。
封裝測試
進軍eMRAM市場 三星2019年將推出18FDS服務
三星（Samsung）在 Samsung晶圓代工論壇2019 以3nm產品為主打，將在2019年最新建成的華城EUV專線上生產。
睿創微納、華興源創IPO過會 科創板再添兩家集成電路企業
第二批3家企業全部過會，其中包括兩家集成電路相關企業 煙臺睿創微納技術股份有限公司（以下簡稱 睿創微納 ）與蘇州華興源創科技股份有限公司。
國產集成電路扇出型封裝設備實現突破
蘇州艾科瑞思宣布開發完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到 3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平。