美光首款搭載LPDDR5 uMCP送樣 將優(yōu)化手機40%內部空間
存儲器大廠美光(Micron Technology)于11日宣布,業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲器儲存(UFS)多芯片封裝(uMCP)正式送樣。
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最近,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺,新型存儲器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲器)已投入生產。
最新消息,三星(中國)半導體有限公司舉行三星高端存儲芯片二期第一階段項目產品下線上市儀式。
最新消息,圍繞打造5G智造智慧產業(yè)小鎮(zhèn)的發(fā)展目標,寧淮特別合作區(qū)2020年招商項目 云簽約 儀式舉行,并簽約了首批產業(yè)項目。
我們從三星(中國)半導體有限公司獲悉,地處西安高新區(qū)的三星半導體存儲芯片一期項目一、二月份實現(xiàn)滿產生產,二期項目正按計劃推進。