半導體聯盟消息，3月9日，圍繞打造5G智造智慧產業小鎮的發展目標，寧淮特別合作區2020年招商項目“云簽約”儀式舉行，并簽約了首批產業項目。

首次簽約的3個項目分別為安全智能主控芯片封測基地項目、信息通訊功能新材料及應用創新產業基地項目、阿里智能共享制造園區項目，涵蓋智能制造應用、ICT新材料研發、智能共享制造等先進制造業產業領域。

當前，寧淮特別合作區重點打造5G網絡為基礎支撐的智能制造、半導體及人工智能終端等高端產業項目。

據新華網報道，此次簽約的安全智能主控芯片封測基地項目，就是目前全國高端產業中發展前景良好的半導體產業項目，未來，將在寧淮特別合作區實施國產SSD安全智能主控芯片封測。項目建成后，將形成年產SSD安全智能主控芯片320萬顆、高性能存儲模組30萬顆的生產能力，實現年銷售5億元以上，利稅超1.5億元

目前，寧淮特別合作區“5G智造智慧產業小鎮”初期規劃已在蘇中蘇北率先實現了園區5G規模布局，包含半導體制造、人工智能終端制造、智能裝備制造和共享社區四個單元。