行業(yè)資訊
村田中國亮相CMEF 2024：展現(xiàn)前沿創(chuàng)新實力，品質賦能智慧醫(yī)療
村田重點展示了多款創(chuàng)新高品質電子元器件產品及成熟解決方案,可廣泛應用于醫(yī)療設備、可穿戴設備及智慧醫(yī)院院內管理等領域,為其提供可靠的電源、信號傳輸、檢測支持等。
甘肅展團亮相第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）
專區(qū)中展示了11家參展企業(yè)近30多份產品，聚焦集成電路、智慧家庭、智慧農業(yè)、智慧城市、高端智能裝備、工業(yè)機器人、綠色消費電子、基礎元器件等行業(yè)熱點。
SNNGrow生長低功耗脈沖神經網(wǎng)絡類腦仿真和訓練框架 開源發(fā)布
SNNGrow生長致力于打破這一瓶頸,通過基于深入研究脈沖神經網(wǎng)絡和類腦稀疏計算特性的成果,利用自研的稀疏脈沖矩陣計算技術,SNNGrow生長能夠顯著降低運算過程中的能耗,同時保持高效的計算性能。
炬芯科技趙新中：無線音頻SoC的AI算法未來和應用
近日，2024中國國際音頻產業(yè)大會(GAS)在上海成功舉辦，作為中國最大的音頻產業(yè)盛會之一，不僅分享和展示了音頻技術的最新成果，還為業(yè)界人士提供了一個交流音頻行業(yè)的最新技術、市
聚焦新質生產力，共繪產業(yè)新藍圖，新質南翼·新極未來發(fā)展大會成功舉辦
近年來泉州大力布局半導體等新興產業(yè)，已匯集存儲器制造企業(yè)福建晉華、封測大廠渠梁電子、三代半企業(yè)三安集成等一批龍頭企業(yè)，初步具備半導體產業(yè)完整供應鏈。
助力初創(chuàng)“小苗”長成硬科技“大樹” 5億元規(guī)模芯創(chuàng)二期基金設立
芯創(chuàng)基金是一只由中關村集成電路設計園牽頭發(fā)起的專業(yè)產業(yè)基金,主要瞄準北京市承接國家戰(zhàn)略、增強創(chuàng)新動力、助力企業(yè)成長的發(fā)展任務,重點投資集成電路領域掌握核心技術的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
?AI予萬物，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會MDDC將于5月7日在深圳召開
本次大會的重點是天璣AI技術的前沿應用、GPU先進技術和游戲移動生態(tài)建設等最新成果展示。
力森諾科（Resonac）對湖南初源、瑞鈦提起感光干膜材料專利侵權訴訟
力森諾科要求法院判決被告企業(yè)立即停止生產和銷售涉及侵權的感光干膜產品，并賠償因其侵權行為給力森諾科帶來的經濟損失。
德信科技受邀出席中國電子通信與半導體CIO峰會，助推半導體行業(yè)數(shù)智化轉型
此次參展不僅加強了與行業(yè)內外的交流與合作，也展示了在半導體及泛半導體行業(yè)數(shù)智化領域的專業(yè)能力和技術實力，彰顯了企業(yè)的優(yōu)勢特點與核心競爭力。
創(chuàng)新“芯”活力 開拓“芯”市場 | 2024第三屆半導體生態(tài)創(chuàng)新大會成功舉辦
王寧會長提出相關建議：一是要加強產學研用深度融合；二是要優(yōu)化產業(yè)鏈布局；三是要加強政策支持和引導；四是要推動綠色可持續(xù)發(fā)展。
芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資，搶占國產高算力汽車芯片“新高地”
資金將用于已規(guī)模化供貨的7納米車規(guī)級芯片“龍鷹一號”的進一步量產和供貨、基于“龍鷹一號”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場推廣，以及全場景高階智駕新品AD1000的測試驗證和市場導入。
格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2024，展示智能工廠軟硬融合整體解決方案
格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。
漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質量發(fā)展
包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等
打造首款國產碳化硅生產設備， 德國PVA TePla集團助力中國半導體產業(yè)高質發(fā)展
PVA TePla在晶體生長設備設計和制造領域積累了豐富的經驗，未來將持續(xù)致力于加強本土化供應鏈建設。
展示創(chuàng)新產品 持續(xù)增加投資 服務中國半導體產業(yè)發(fā)展 賀利氏亮相SEMICON China 2024
賀利氏電子化學材料的專家來到現(xiàn)場，介紹多種半導體生產過程中所需的超高純度特種化學品，如光酸、光引發(fā)劑、單體和交聯(lián)劑等。
奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國芯片制造商打造高質量“中國芯”
奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。
AMD 自適應計算技術助力索尼半導體解決方案激光雷達汽車參考設計
采用?AMD 自適應計算技術顯著擴展了?SSS 激光雷達系統(tǒng)功能,為下一代自動駕駛解決方案提供了非凡的精度、更快的數(shù)據(jù)處理以及高可靠性。
尖端科技產業(yè)持續(xù)擴張，aim systems領先推出第二代AI智能MES產品
aim systems公司宣布，將推出集成了人工智能(AI)技術的第二代制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、設備自動化系統(tǒng)(EAS)和物料管理系統(tǒng)(MCS)，以優(yōu)化大型工廠的運營管理。
新思科技推出業(yè)界首個1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心芯片的高帶寬需求
該解決方案采用全新 1.6T 以太網(wǎng)控制器 IP、經過硅驗證的224G PHY IP和驗證IP，助力未來基礎設施的升級建設。