8 月 21 日至 23 日，一年一度的 Hot Chips 34會(huì)議上，英偉達(dá)、Intel、AMD等巨頭紛紛亮相，介紹或展示了各自在該芯片領(lǐng)域的成果。

來自Intel官網(wǎng)內(nèi)容，在 Hot Chips 34 上，英特爾重點(diǎn)介紹了支持 2.5D 和 3D 基于切片的芯片設(shè)計(jì)的最新架構(gòu)和封裝創(chuàng)新，這將帶來芯片制造的新紀(jì)元，并在未來幾年推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展。 在自 1995 年戈登·摩爾 (Gordon Moore) 以來英特爾的第一個(gè) Hot Chips 首席執(zhí)行官主題演講中，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續(xù)不懈追求更強(qiáng)大計(jì)算的道路，并提供了公司即將推出的產(chǎn)品組合的詳細(xì)信息，包括 Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、英特爾® Xeon® D-2700 和 1700 以及 FPGA，并概述了其新的系統(tǒng)代工模型。

“結(jié)合其他先進(jìn)技術(shù)，如 RibbonFET、PowerVia、高 NA 光刻技術(shù)以及 2.5D 和 3D 封裝的開發(fā)，我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個(gè)晶體管提高到 1 萬億個(gè)。從未有過更好的 - 或更重要的時(shí)刻——成為一名技術(shù)專家。 我們都必須成為半導(dǎo)體在當(dāng)今生活中發(fā)揮的關(guān)鍵作用的大使。”

重要性：  該行業(yè)正在進(jìn)入半導(dǎo)體的新黃金時(shí)代——芯片制造時(shí)代需要從傳統(tǒng)的代工模式思維轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)代工。 除了支持傳統(tǒng)的晶圓制造之外，英特爾的系統(tǒng)代工模式還結(jié)合了先進(jìn)封裝、開放式小芯片生態(tài)系統(tǒng)和軟件組件，在一個(gè)封裝中組裝和交付系統(tǒng)，以滿足世界對(duì)計(jì)算能力和完全沉浸式數(shù)字體驗(yàn)的永不滿足的需求。 英特爾還通過工藝技術(shù)和基于塊的設(shè)計(jì)的不斷進(jìn)步來滿足行業(yè)需求。

在這個(gè)創(chuàng)新、增長和發(fā)現(xiàn)的時(shí)代，技術(shù)將從根本上改變我們體驗(yàn)世界的方式。 無處不在的計(jì)算、連接性、基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能將繼續(xù)創(chuàng)造強(qiáng)大的新可能性，因?yàn)樗鼈兿嗷ソY(jié)合、放大和加強(qiáng)，塑造技術(shù)的未來并實(shí)現(xiàn)人類成就的新水平。

英特爾是如何做到的：  英特爾在 Hot Chips 34 上預(yù)覽了來自下一代技術(shù)的以下產(chǎn)品架構(gòu)： 

• Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake   處理器  將通過基于 tile 的芯片設(shè)計(jì)改變個(gè)人計(jì)算機(jī)，從而提高制造效率、功率和性能。 這是通過使用英特爾的 Foveros 互連技術(shù)以 3D 配置堆疊的離散 CPU、GPU、SoC 和 I/O 塊來完成的。 業(yè)界對(duì)開放式通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe™) 規(guī)范的支持加強(qiáng)了這一平臺(tái)轉(zhuǎn)型，使不同供應(yīng)商采用不同工藝技術(shù)設(shè)計(jì)和制造的小芯片在與先進(jìn)封裝技術(shù)集成時(shí)能夠協(xié)同工作。
• 英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU 代號(hào)為 Ponte Vecchio ，旨在解決高性能計(jì)算 (HPC) 和 AI 超級(jí)計(jì)算工作負(fù)載的計(jì)算密度問題。 它還充分利用了英特爾的開放軟件模型，使用 OneAPI 來簡化 API 抽象和跨架構(gòu)編程。 Ponte Vecchio 由多個(gè)顯示在瓷磚中的復(fù)雜設(shè)計(jì)組成，使用嵌入式多芯片互連橋 (EMIB) 和 Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù)的組合進(jìn)行連接。 高速 MDFI 互連允許封裝擴(kuò)展到兩個(gè)堆棧，允許單個(gè)封裝包含超過 1000 億個(gè)晶體管。
• 至強(qiáng) D-2700 和 1700 系列  旨在解決 5G、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)和云應(yīng)用程序的邊緣用例，特別考慮了許多現(xiàn)實(shí)世界實(shí)施中常見的功率和空間限制。 這些芯片也是基于 tile 設(shè)計(jì)的示例，包括最先進(jìn)的計(jì)算內(nèi)核、具有靈活數(shù)據(jù)包處理器的 100G 以太網(wǎng)、內(nèi)聯(lián)加密加速、時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算 (TCC)、時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 和內(nèi)置用于優(yōu)化 AI 流程。
• FPGA 技術(shù)  仍然是一種強(qiáng)大而靈活的硬件加速工具，尤其適用于射頻 (RF) 應(yīng)用。 英特爾通過集成數(shù)字和模擬小芯片以及來自不同工藝節(jié)點(diǎn)和代工廠的小芯片來確定新的效率，從而縮短開發(fā)時(shí)間并最大限度地提高開發(fā)人員的靈活性。 英特爾將在不久的將來分享其基于小芯片的方法的成果。