Intel：我們的愿望是到 2030 年將封裝上的 1000 億個晶體管提高到 1 萬億個。
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 分享了公司繼續不懈追求更強大計算的道路，并提供了公司即將推出的產品組合的詳細信息。
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三星3nm工藝領先臺積電1年領先Intel 3年 未來進軍1nm
三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了，其中在3nm節點上臺積電也投資了200億美元建廠，只不過他們并沒有詳細介紹過3nm工藝路線圖及技術水平。
筆記本電腦也有桌機效能！英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世
英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器，可以使得使用者隨時隨地體驗電玩游戲或進行內容創作。