SemiUnion消息，2020年7月13日，晶方科技發(fā)布公告稱，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對公司非公開發(fā)行A股股票的申請進行了審核。根據(jù)審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。

根據(jù)其發(fā)布的非公開發(fā)行A股股票預(yù)案（修訂稿），晶方科技擬向合計不超過35名特定對象非公開發(fā)行股票，非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的30%，即不超過 6890.38萬股（含），擬募集資金總額不超過14.02億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額全部用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。

根據(jù)公告，晶方科技本次募投項目——集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目的主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項目建設(shè)期1年，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機攝像、汽車電子、生物身份識別、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。

晶方科技表示，公司本次非公開發(fā)行符合國家的產(chǎn)業(yè)政策，順應(yīng)未來市場需求趨勢，有利于公司解決公司產(chǎn)能受限問題，提升公司市場規(guī)模，進一步鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位并提升核心競爭力，為公司運營和業(yè)績的持續(xù)快速增長奠定堅實的基礎(chǔ)。

公告指出，目前公司尚未收到中國證監(jiān)會的書面核準文件，公司將在收到中國證監(jiān)會予以核準的正式文件后另行公告。