長江存儲量產(chǎn)64層3D NAND閃存

2019年9月2日，紫光集團旗下長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱“長江存儲”）宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking®架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。

長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking®架構(gòu)設(shè)計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲密度。相比傳統(tǒng)3D NAND閃存架構(gòu)，Xtacking®可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產(chǎn)品上市周期。

長江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級副總裁程衛(wèi)華表示：“通過將Xtacking®架構(gòu)引入批量生產(chǎn)，能夠顯著提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期，從而推動高速大容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展。”

長江存儲還計劃推出集成64層3DNAND閃存的固態(tài)硬盤、UFS等產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心，以及企業(yè)級服務(wù)器、個人電腦和移動設(shè)備制造商的需求。

全球前十大晶圓代工廠最新營收排名

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，時序進入傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)旺季，市場對半導體組件需求會較上半年增加，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%，但下半年半導體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不如預(yù)期強勁。

市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%，聯(lián)電、中芯國際分別以6.7%、4.4%的市占率位列第四、第五名。

其中，臺積電7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預(yù)估第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung預(yù)估第三季營收較去年同期成長約3.3%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期中美貿(mào)易摩擦變化劇烈影響，雙方在關(guān)稅上互相牽制，加上美國持續(xù)增加華為相關(guān)企業(yè)納入實體列表，華為禁令在短時間內(nèi)恐無法解除。而美中貿(mào)易的僵局持續(xù)影響終端產(chǎn)品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現(xiàn)看法仍趨向保守。

東芝收購光寶SSD業(yè)務(wù)

近日光寶召開重大訊息說明，表示公司董事會通過擬將旗下固態(tài)儲存(SSD)事業(yè)部門分割讓予100%持股的子公司建興，再以股權(quán)出售方式將固態(tài)儲存事業(yè)部轉(zhuǎn)讓予東芝存儲器(TMC)，交易對價金額暫定為現(xiàn)金1.65億美元。

光寶表示，此次分割的凈資產(chǎn)帳面價值為新臺幣44.82億元。分割后由既存子公司建興發(fā)行新股，預(yù)計發(fā)行普通股約4.48億股，給光寶作為移轉(zhuǎn)營業(yè)價值的對價，該部分分割案預(yù)計2019年12月12日完成。

之后，光寶再以股權(quán)出售方式，將固態(tài)儲存事業(yè)部轉(zhuǎn)讓予東芝存儲器，其中除了業(yè)務(wù)與資產(chǎn)讓予之外，其還包括約1000名員工的團隊，再加上技術(shù)與知識產(chǎn)權(quán)、客戶供應(yīng)商關(guān)系等，其對價金額暫定為1.65億美元，整起股權(quán)出售案預(yù)計2020年4月1日完成。

資料顯示，光寶儲存事業(yè)成立于1995年，2008年設(shè)立個人電腦固態(tài)儲存事業(yè)部，并于2014年設(shè)置企業(yè)和云端計算資料中心固態(tài)儲存事業(yè)部。該事業(yè)部現(xiàn)為業(yè)界領(lǐng)先的固態(tài)硬盤開發(fā)與制造商，提供企業(yè)和個人電腦客戶高度定制化的解決方案，知名客戶遍及美洲、歐洲和亞洲。

又一12英寸集成電路項目簽約

近日，總投資15.3億元的吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導體”）12英寸集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山。

據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導體投資建設(shè)的集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時間預(yù)計為2021年第一季度，二期建設(shè)時間為2023年~2025年，項目建成達產(chǎn)后，預(yù)計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。

資料顯示，吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山，共有4個制造工廠，是國內(nèi)知名的半導體再制造設(shè)備和研磨液供應(yīng)系統(tǒng)的本土企業(yè)。此外，吉姆西半導體也提供工廠設(shè)備的安裝調(diào)試、設(shè)備遷移、設(shè)備改造、備品備件維修等項目服務(wù)以及原材料耗材生產(chǎn)和銷售。

大基金入股精測電子子公司

9月5日，精測電子及其控股股東、實際控制人彭騫、全資子公司上海精測半導體技術(shù)有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、上海青浦投資有限公司、上海精圓管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、馬駿、劉瑞林簽訂《增資協(xié)議》及《股東協(xié)議》。

精測電子將放棄該增資事項的部分優(yōu)先認購權(quán)，與上述新增股東共同向上海精測進行增資。其中，精測電子、大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資應(yīng)分別向上海精測繳付2億元、1億元、1億元、5000萬元、5000萬元，馬駿、劉瑞林則應(yīng)分別向上海精測繳付2500萬元、2500萬元。

增資完成后，上海精測注冊資本由1億元增加至6.5億元，精測電子在上海精測的持股比例由100%稀釋為46.15%，大基金、上海精圓、上海裝備材料基金、青浦投資在上海精測分別持股15.4%、15.4%、7.7%、7.7%。