臺積電2納米取得突破:將采用GAA技術 或2023~2024年投產
臺積電先進制程的部分,目前5納米準備積極進入量產,3納米也將在2022年迎來投產的關鍵時刻,而更先進的2納米制程也傳出取得重大進展。市場估計,臺積電2納米預計在2023~2024年量產的
臺積電先進制程的部分,目前5納米準備積極進入量產,3納米也將在2022年迎來投產的關鍵時刻,而更先進的2納米制程也傳出取得重大進展。市場估計,臺積電2納米預計在2023~2024年量產的
繼晶圓代工龍頭臺積電宣布有意前往美國亞利桑那州設廠后,晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,將購置紐約州馬爾他鎮土地,在Fab 8旁擴廠,放眼未來成長需求,也顯見美國政府積
5G、電動車對高頻與高電壓等元件需求增加,帶動中國臺灣半導體業包括臺積電、環球晶圓已積極布局碳化硅(SiC)、氮化鎵 (GaN)相關化合物半導體領域。臺積電總裁魏哲家日前公開
在 少帥 李在镕的帶領下,三星電子開始了戰略轉型,在半導體業務上,三星開始開拓兩個新業務 傳統存儲芯片之外的處理器芯片以及對外代工業務。據科技媒體最新消息,為了和中國
處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經超越2014年設定的 25x20 目標,亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作,打造研發代號為Renoir的全新AMD
2020年6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter為獨立董事,立即生效。Splinter先生是半導體行業40年的資深人士,擁有各種業務和技術經驗,將有助于推動Kioxia的可持續增長。Kioxia代表董事
6月30日消息,據國外媒體報道,得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現,聯發科在處理器市場的存在感明顯增強,他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。在本周早些時候的報道
為了因應即將IPO(首次公開發行)、且為了追趕龍頭廠三星,全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲器)傳出將找來臺積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當社
談到投控是否跟進晶圓代工龍頭臺積電擴大在美國布局,吳田玉表示,晶圓代工廠蓋廠與后段封測廠之間,仍有一段時間差,封測廠是否在美擴大布局,需考慮成本、客戶需求,以及實
蘋果在線全球開發者大會(WWDC 2020)22 日登場,執行長庫克(Tim Cook)宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據供應鏈消息,「Apple Silicon」將由臺積電獨
臺積電5納米接單再傳捷報,高通最先進的 驍龍875 系列手機芯片,以及內部命名為 X60 的5G數據芯片,上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴大與臺積電合作,是繼超威之后,快速銜接海
據根據韓國媒體《ddaily》的報導,韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過,對于三星要爭取蘋果的訂單,外界并不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一
晶圓代工龍頭臺積電下半年無法再接華為海思新訂單,市場原本預期第四季5納米產能可能供給過剩,不過,隨著大客戶蘋果出面救援,情況意外出現逆轉!據了解,蘋果除了維持iPhone
恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程,進一步驅動汽車轉
由于美國的華為禁令,目前臺積電已經無法再接海思的訂單,市場預期臺積電后續營運會受到沖擊,不過目前消息指出,包括蘋果、高通、聯發科、超威等大客戶已向臺積電追單。基本
據悉,臺積電董事會近期通過了建設竹南先進封測廠的決定,選址為苗栗縣竹南科學園區。該封測廠預計總投資額約合人民幣716.2億元,計劃明年年中第一期產區運轉。除了臺積電,中芯
這款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器,型號將定為AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其將采用ARM最新核心架構來設計,預計采主流的8核心架構。
根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。延續去年
繼5月15日,臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進
晶圓代工龍頭臺積電 28 日宣布,領先全球推出 7 納米汽車設計實現平臺(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),協助客戶加速人工智能推理引擎、先進駕駛輔助系統、以及自動化駕駛應