半導體聯盟消息，2020年6月30日消息，據國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現，聯發科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道中，外媒曾報道聯發科分3批向臺積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單，也就意味著對封裝測試等芯片后端產業鏈的需求也會增加，在最新的報道中，外媒提到芯片后端產業鏈也在采取相應的應對措施。

外媒是援引產業鏈人士透露的消息，報道芯片后端供應鏈也在準備應對聯發科追加訂單的，他們的應對措施是提高下半年的產能，以應對聯發科增加的訂單需求。

從產業鏈人士透露的消息來看，聯發科追加的訂單不只是5G智能手機處理器，還包括Wi-Fi 6芯片和網絡解決方案所需要的芯片，聯發科也在增加在這些領域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的報道中，外媒就曾提及聯發科的一名高管，堅信業務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。