NAND Flash品牌廠營(yíng)收排名
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價(jià)上漲，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)8.3%，達(dá)136億美元。
延續(xù)去年第四季開始的數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁采購(gòu)力道，第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外，自年初起，各供應(yīng)商當(dāng)時(shí)的庫(kù)存水位多已恢復(fù)至正常，也帶動(dòng)主要產(chǎn)品合約價(jià)呈現(xiàn)上漲。
在此之后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情，根據(jù)集邦咨詢當(dāng)時(shí)的調(diào)查，服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復(fù)狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機(jī)，也因此對(duì)于數(shù)據(jù)中心需求影響有限。筆電及手機(jī)品牌廠生產(chǎn)排程及物料則受到零組件供應(yīng)鏈及物流鏈斷鏈影響，于三月后始陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。
展望第二季，遠(yuǎn)程服務(wù)、串流等應(yīng)用持續(xù)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求，而筆電亦因突增的遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)需求，使得企業(yè)采購(gòu)及政府標(biāo)案大幅增加。因此，第二季NAND Flash市場(chǎng)需求的重心仍在平板、筆電及Enterprise SSD，由于整體備貨需求強(qiáng)勁，NAND Flash合約價(jià)也因市場(chǎng)持續(xù)缺貨而維持上漲。集邦咨詢預(yù)估，在價(jià)量齊漲的幫助之下，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將繼續(xù)成長(zhǎng)。
人大代表支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)上市
據(jù)長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)報(bào)道，在全國(guó)兩會(huì)上，劉江東等多位全國(guó)人大代表聯(lián)名建議，支持武漢加速建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)器基地。
報(bào)道指出，代表們建議，在發(fā)展戰(zhàn)略上更加聚焦國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)，盡快成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，成立相關(guān)工作協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組，搶占時(shí)間窗口，加速推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)。以更大力度推進(jìn)國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)，確保項(xiàng)目一期后續(xù)資金如期及時(shí)到位，以超常舉措推進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)裝機(jī)和原材料供應(yīng)，力爭(zhēng)項(xiàng)目一期2020年底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能10萬(wàn)片/月的原計(jì)劃目標(biāo)不變，并盡快啟動(dòng)項(xiàng)目二期投資建設(shè)。
同時(shí)，代表們還建議，強(qiáng)化國(guó)家存儲(chǔ)器基地發(fā)展資本保障，國(guó)家有關(guān)部門要支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)整體上市或拆分上市，支持武漢新芯改制上市，為項(xiàng)目在資本市場(chǎng)發(fā)債、上市提供綠色通道，盡快實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)證券化。
比亞迪半導(dǎo)體獲19億元增資
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月26日，比亞迪股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “比亞迪”）發(fā)布公告，公司董事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的議案》，控股子公司比亞迪半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）將以增資擴(kuò)股的方式引入14名戰(zhàn)略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資，Himalaya Capital等多家國(guó)內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)（以下合稱“本輪投資者”）。
公告顯示，比亞迪董事會(huì)同意比亞迪及比亞迪半導(dǎo)體與本輪投資者簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關(guān)補(bǔ)充協(xié)議（若有），本輪投資者將按照比亞迪半導(dǎo)體的投前估值75億元，向比亞迪半導(dǎo)體合計(jì)增資19億元，其中7605.01萬(wàn)元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本，18.24億元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體資本公積，本輪投資者合計(jì)取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后20.2126%股權(quán)。
本次比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者是繼其內(nèi)部重組之后，積極尋求適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市的又一重要進(jìn)展，后續(xù)比亞迪將繼續(xù)積極推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體上市工作，并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)。
臺(tái)積電擬超700億元建先進(jìn)封測(cè)廠
繼5月15日臺(tái)積電宣布在美國(guó)興建先進(jìn)晶圓廠之后，臺(tái)積電斥巨資在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)先進(jìn)封測(cè)廠的消息也被披露。
據(jù)臺(tái)灣苗栗縣長(zhǎng)徐耀昌表示，臺(tái)積電日前拍板通過(guò)興建竹南先進(jìn)封測(cè)廠，該封測(cè)廠預(yù)計(jì)總投資額約新臺(tái)幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計(jì)劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進(jìn)制程封測(cè)廠，計(jì)劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運(yùn)轉(zhuǎn)，估計(jì)將可創(chuàng)造1000個(gè)以上就業(yè)機(jī)會(huì)。
2012年，臺(tái)積電斥資新臺(tái)幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)廠并啟動(dòng)環(huán)評(píng)程序，歷經(jīng)15個(gè)月審查，去年9月通過(guò)環(huán)評(píng)。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，苗栗縣政府此前證實(shí)，臺(tái)積電竹南設(shè)廠已經(jīng)正式啟動(dòng)，將逐步分期分區(qū)興建位于竹南科學(xué)園區(qū)西側(cè)、總面積14.3公頃的先進(jìn)封測(cè)廠，下月申請(qǐng)廠房建造，最快明年中完工，后年量產(chǎn)，6.53公頃的南側(cè)基地則尚在規(guī)劃中，評(píng)估總投資額將達(dá)新臺(tái)幣3000多億、可創(chuàng)造逾2500個(gè)工作機(jī)會(huì)。
半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板新動(dòng)態(tài)
今年以來(lái)，關(guān)于半導(dǎo)體企業(yè)赴科創(chuàng)板上市的消息不斷，這幾天來(lái)多家半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板有了新進(jìn)展。
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月22日，上海證監(jiān)局披露了海通證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“海通證券”）關(guān)于盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。盛美半導(dǎo)體于2019年12月進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段，歷經(jīng)數(shù)月，如今盛美半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo)，意味著其科創(chuàng)板上市征途再邁進(jìn)一步。
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月25日，上海證券交易所信息披露顯示，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銀河微電”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理。資料顯示，銀河微電成立于2006年，專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測(cè)試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營(yíng)能力。
半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，2020年5月28日，上海證券交易所披露科創(chuàng)板上市委2020年第29次審議會(huì)議結(jié)果，同意深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力合微”）發(fā)行上市（首發(fā)）。資料顯示，力合微成立于2002年，是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。
