大連芯冠科技
大連芯冠科技有限公司是一家半導體集成電路高新技術企業,主要從事第三代半導體功率器件的研發、設計、生產和銷售。
大連芯冠科技有限公司是一家半導體集成電路高新技術企業,主要從事第三代半導體功率器件的研發、設計、生產和銷售。
光粒科技是一家領先的增強現實(AR)技術創業公司,在3D顯示、納米材料、SLAM等多個關鍵領域擁有核心競爭優勢。創始人由頂尖的專家教授和海歸博士組成,已獲一線VC機構投資。
充滿激情的智能硬件創業公司,已獲數百萬級天使投資
Deliver digital video solutions to everyone!
用技術創造安全、健康、舒適的生活。專注于汽車、醫療和行業物聯網相關行業,通過提供高級成度的SOC芯片及解決方案,幫助客戶達成一流的產品或服務
Amkor Technology Inc.(“美國Amkor”)是全球半導體封裝測試外包服務業中最大的獨立供應商之一,是半導體封裝和測試外包服務領域的先鋒,也是美國納斯達克上市公司,公司成立于1968年,總部位于美國亞利桑那州,目前已經成為全球超過300家領先半導體企業、電子設備制造商的戰略合作伙伴。
公司專注于以集成電路為核心的物聯網等新一代信息技術產業及其他相關戰略新興行業的投資,并已在新一代信息技術、半導體材料、集成電路設計與制造、物聯網研發和產業化項目等高科技領域形成了全產業鏈的戰略投資格局。
公司愿望攜手優秀員工,成為全球主要的電源管理IC供應廠商。
專業的位置傳感器芯片提供商
坐標深圳、總部美國、遍布全球; 美國納斯達克上市公司; 全球第十大Non-Memory半導體公司;主要客戶:蘋果、華為;榮獲全球最具商業道德企業;榮獲全國模范職工之家
超過50%的復合成長率讓力成科技成為全球第五名的外包封測廠商,同時也在記憶體產品的應用上穩居第一名的位置
中國電類行業大學計劃踐行者
Fit your needs ,Fit your future
多靈專注于為客戶提供家庭智能安防系統產品、解決方案和服務,是國內家庭安防領域領導者。
一家新三板掛牌企業,是集量子通信、通信工程設計、施工及技術咨詢服務;通信產品技術研發、轉讓及綜合信息服務;計算機網絡維護;通信產品批發兼零售;計算機系統集成為一體的高新技術企業。
為中國智造提供完美IC
Sinobot相信偉大的技術可以被應用形成偉大的解決方案來造福大家
無線充電的先驅,美國技術,中國服務;從IC到一站式解決方案。
一家專業從事自主IC產品設計及系統研發、生產及銷售的留學生創辦的高新技術企業。
一家專業從事電源管理方案及音頻功率放大器的提供商, 是電源管理方案芯片及應用的高新技術企業
嚴謹創新,無微不至。
創建于2000年, 于2015年12月上市,是一家在上海徐匯區漕河涇高科園區孵化成長起來的高新科技企業;是中國本土領先的, 專注于通訊行業增值服務的半導體芯片和方案提供商。公司秉承“以人為本、誠信服務、腳踏實地、盡力而為”的服務理念,廣納人才, 聚焦優勢領域,與國際頂尖的半導體供應商合作,致力于推動中國民族通訊基礎材料產業的發展。 公司總部位于上海市徐匯區,在北京,深圳, 香港,臺灣等地設有研發機構和分/子公司。
Nothing stops us.
中心由北京市和清華大學共建,以服務北京和國家創新驅動發展戰略為出發點,致力于打造國家高層次人次梯隊,全球開放型微米納米技術支撐平臺,聚焦具有顛覆性創新的關鍵器件、芯片及微系統技術,推動北京未來芯片產業實現跨越式發展。目前研發的核心領域有先進微納器件及系統、 類腦計算芯片可重構計算芯片、新型存儲器芯片、柔性及光電芯片等。
公司業務專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制造與LCD驅動芯片提供封裝與測試服務。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關系,以垂直整合作業,提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務,共創雙盈的成果。