公司簡介： 力成科技股份有限公司是一家居行業領導地位的半導體封裝測試公司，成立于1997年，為客戶提供完善的半導體后段供應鏈建置及全方位封裝測試服務，總部位于中國臺灣。 服務范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。目前力成科技擁有超過10000名的員工以及數座世界級的廠房各自分布在臺灣的新竹、中壢、竹南、中國的蘇州及新加坡，一貫堅持策略性結盟模式及永不止于現狀的改善態度，憑借著先進技術、世界級廠房及滿足客戶最經濟且高效能需求條件，提供客戶最可靠的品質與服務。過去十多年的努力，超過50％的復合成長率讓力成科技成為全球第五名的外包封測廠商，同時也在記憶體產品的應用上穩居第一名的位置，為世界一流的IDM及IC設計客戶群提供每月超過210M的出貨量，顯示了力成科技卓越的制造產能與能力。2014年12月，力成科技總部決定與世界500強企業美光科技有限公司強強聯手，正式簽約，共同投資2.5億美元在西安市高新區設立芯片封裝廠，公司命名為力成半導體西安有限公司，人員規模將達到1500至1800人，預計公司將于2015年底正式投產。

一般經營項目：組裝、測試集成電路和電子器件、銷售所生產的產品并提供相關服務。（以上經營范圍除國家規定的專控及前置許可項目）