不久前，中環股份在投資者互動平臺上聲稱，公司宜興半導體大硅片一期項目8英寸產品規劃產能75萬片/月，12英寸規劃產能15萬片/月，當前實現8英寸產能約20萬片/月，12英寸全自動生產線8月即將通線，年內可實現產能5-10萬片/月，2021年實現產能15萬片/月。

2017年10月，中環股份聯合晶盛機電、無錫市政府簽署戰略合作協議，三方共同在無錫宜興啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目(中環領先集成電路項目)。

據悉，中環領先集成電路用大直徑硅片項目總投資約30億美元項目，分兩期實施，2017年12月28日，中環領先項目一期開工建設，其中有兩條8英寸生產線，月產能75萬片；一條12英寸試驗線，月產能2萬片；一條12英寸生產線，月產能15萬片，涵蓋研發、生產與制造等環節，產品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片。

2019年9月初，為保證集成電路用大直徑硅片項目的順利實施，中環領先獲得四大股東增資27億元，其中中環股份、中環香港、錫產香港各增資8.1億元、晶盛機電向其增資2.7億元。2019年9月27日，位于宜興的中環領先集成電路用大硅片項目一期現代化的8英寸硅片生產項目已經正式投產！

據中環股份官方微信介紹，中環領先8英寸硅片，目前已由天津、宜興兩地工廠合計實現產能50萬片/月，2021年將實現總產能70萬片/月；而12英寸硅片方面，天津產線在完成前期的技術研發和認證的同時，已實現2萬片/月量產。

中環股份聲稱，8英寸應用于Power、Logic、IGBT、Sensor等領域的產品，已通過國內外多家客戶認證，實現規?；慨a，2020年伴隨宜興自動化生產線產能的釋放，市場占有率進一步提升。

12英寸應用于Power、CIS等領域的產品已經通過多家客戶認證，進入增量階段；應用于Logic、Memory的COP Free產品已完成28nm全流程的技術節點開發，產品已在客戶端進行認證。在公司晶體研發基地已完成19nm晶體的研發及評價。在宜興新建的全自動化產線，利用更高的硬件配置，更好的軟件資源，配合客戶推進更小納米制程節點的產品研發。