公司簡介: ① 洋氣。美國技術,核心團隊在美國領袖級公司20-30年工作經驗;芯片擁有業界最高性能、最高集成度、最低成本的方案,得到投資人極力支持; ② 地氣。從硅谷落地中國,全研發中心和應用、銷售團隊全在上海、深圳等; ③ 霸氣。三年時間,產品已經得到諸多大客戶認可,業績急速爆發中。
新聞動態
2022 年江西省職業院校技能大賽(高職組)集成電路開發及應用賽項成功舉辦
2022年江西省職業院校技能大賽(高職組)集成電路開發及應用賽項于江西南昌成功舉辦,杭州朗迅科技有限公司全程提供技術支持。
科賦CRAS X RGB/ BOLT X電競超頻內存3600MHz組合來襲,為您開啟全新極速體驗之旅
全球內存及存儲領導品牌愛思德(ESSENCORE),旗下消費品牌KLEVV科賦,近日宣布正式在本月為旗下受市場歡迎的熱銷超頻內存 科賦CRAS X RGB和科賦 BOLT X,推出更高的新頻率組合3600MHz版本,并
南茂第2季看好兩大動能 業績估可逐季成長
半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示,第2季看好NAND Flash新項目和驅動IC封測拉貨力道。
總投資60億元,這個半導體項目即將試運營
2019年11月11日,江西省萍鄉市湘東區與深圳市福斯特半導體有限公司簽訂合作協議,總投資60億元的福斯特智能制造產業園項目將落戶湘東區產業園西擴區,重點發展集成電路、微電子,
年產超高純度金屬材料300噸 江豐電子材料生產基地落戶浙江麗水
近日,寧波江豐電子材料股份有限公司與浙江麗水經濟技術開發區簽署合作協議,將共建電子材料研究院及生產基地項目。據麗水日報報道,該項目總投資3億元,項目建成后,將年產超