半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，第2季看好NAND Flash新項目和驅動IC封測拉貨力道，預估南茂第2季起業績可逐季成長。

南茂昨日下午舉行在線法人說明會；展望第2季，鄭世杰指出第2季持續受惠手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）導入12寸卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝產品，相關產能需求增加，預估整體驅動IC封測業績可逐季成長。

南茂續擴充COF產能，簽定產能保障協議，相關產能增加有助毛利率提升，未來稼動率可期。

在存儲器封測部分，鄭世杰表示，產品價格跌幅趨緩，客戶持續調節庫存，南茂擴展新的存儲器業務范疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注，可提升封測產能稼動率水平，整體存儲器業績也可從第2季起逐季成長。

法人指出，第2季南茂在NAND Flash封裝的成長幅度較大、其次是驅動IC封測、再者是車用NOR Flash、DRAM封裝仍有待觀察。

展望今年整體業績，鄭世杰預估，南茂從第2季開始有機會逐季成長。

從資本支出來看，南茂預估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%，今年驅動IC封測需求強勁，也占資本支出主要內容。相關資本支出擴充產能均簽有保障協議。

觀察第1季業績表現，鄭世杰表示，第1季由于農歷新年和2月工作天數減少因素，整體稼動率下滑到約7成，其中驅動IC封測稼動率約7成多，存儲器封測稼動率約6成。

存儲器由于客戶持續調節庫存減少下單，包括DRAM和Flash業績季減約15%到16%區間；驅動IC業績季減約6%到7%，不過扣除工作天數影響，驅動IC封測營收仍有小幅季增。

鄭世杰表示，第1季智能手機需求衰退，小尺寸面板需求COG封裝受到影響，不過驅動IC產品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智能型手機窄邊框面版設計帶動TDDI用COF封裝需求增加，此外大電視驅動IC數量受惠4K電視滲透率穩健向上，今年第1季COF稼動率接近滿載水平。

從終端應用來看，南茂第1季車用電子類業績較去年第4季持平。工規和車用業績占比維持在10%，智能型裝置比重來到37%，大尺寸COF占比約27%。

從產品營收比重來看，南茂第1季驅動IC封測占比約35.1%，金凸塊占比約18.8%，DRAM占比約16.9%，快閃存儲器占比約18.2%，邏輯和混合訊號占比約10.4%。

從資本支出來看，今年第1季資本支出約新臺幣6.285億元，其中驅動IC封測占比約59.3%，晶圓凸塊制造占比約8.4%，測試服務占比約25%，封裝服務占比約7.3%。