公司簡介: 嘉盛半導體是世界領先的半導體封裝與測試供應商,成立于1972年,總部位于馬來西亞,為全球客戶提供最廣泛的半導體封裝與測試服務,在業界被譽為最有經驗的代工引領者。公司產品被應用于通訊、計算機、消費電子、汽車零部件上。銷售網絡遍布歐美、亞洲各地。 嘉盛半導體的母公司馬來西亞豐隆集團是東南亞非常成功的集團公司,以馬來西亞為中心運作基地,在全球皆有企業運作。中心業務包括制造業、金融服務業、保險業、資產運作業、銷售業以及旅游業等。 嘉盛半導體(蘇州)有限公司位于中國江蘇省蘇州工業園區,占地面積16,000平方米,投資總額1.2億美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式開業。公司的產品是以引線框架為基礎的芯片,制造技術極其高端,在世界半導體封裝業中居領先地位。目前,已通過了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多項認證。 嘉盛蘇州公司正蓬勃發展,目前在職員工達1800多人。隨著新技術的不斷引進,我們將為客戶提供最頂尖的技術和解決方案。二期廠房已投入使用,作為行業的領先者,我們將提供更多穩定和安全的工作機會。 公司提供富有競爭力的薪資福利待遇,專業的技術及管理培訓,豐富多彩的員工活動。期待優秀的您加盟我們的團隊,共同建設 “以人為本、效益驅動、結果衡量”的企業文化!
設計、生產、組裝、測試半導體產品和電子零部件,銷售本公司生產的產品并提供相關服務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)新聞動態
iPhone 12系列或分階段發布:6.1寸低端機型首先推出
2020年9月8日早間消息,蘋果將在10月推出iPhone 12,共有四款型號,尺寸分別為5.4、6.1和6.7英寸。有傳言稱,6.7英寸的iPhone和一款6.1英寸的機型將是配備三個攝像頭的高端設備,而5.4英寸的
高速發展!西部(重慶)科學城集成電路產業譜寫“新文章”
國務院近日印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,進一步推動集成電路產業提升創新能力和發展質量,也為加快構建內需體系奠定了堅實基礎。作為 智造
電子信息產業譜寫華章
70年彈指間,我國工業通信業成就輝煌,從一窮二白躍升為擁有完整工業體系的世界第一制造大國和世界網絡大國,工業增加值從1952年的120億元增加到2018年的30多萬億元,年均增長11%。
2020年揭榜任務公布 安徽要突破這幾項集成電路關鍵技術
安徽省經信廳引發《重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》(以下簡稱 方案 )。根據《方案》,安徽省將聚焦新一代電子信息、智能裝備、新材料等重點領域,組織具
金邦攜手聯泰擴大存儲業務布局 將于MTS2020首次亮相
集邦咨詢2020存儲產業趨勢峰會(MTS 2020)將于11月27日在深圳召開,存儲產業多家重量級廠商已經確定出席。金邦科技(GeIL)近日宣布將參加MTS 2020,并在峰會上展示其最新產品。金邦科