公司簡介： 2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）將持續專注于技術創新。 近十年來，晶方科技已經成為技術開發與創新、提供優質量產服務的領導者。隨著公司不斷發展壯大：
公司1）設立美國子公司Optiz Inc.，是在影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者； 2） 購買智瑞達資產，是新一代半導體封裝技術的創新者。 晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為我們的客戶、 合作伙伴、 員工和股東創造價值。 晶方科技全球員工將近2000人, 工程師和科學家大約400人，其中超過50%擁有高等學位。

研發、生產、制造、封裝和測試集成電路產品，銷售本公司所生產的產品并提供相關的服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）