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新品發(fā)布丨蓋澤自研邊緣夾持式晶圓校準(zhǔn)器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市
GS-EA12C夾持式晶圓校準(zhǔn)器是蓋澤在深入洞察市場(chǎng)需求、充分吸納客戶反饋的基礎(chǔ)上，憑借卓越研發(fā)實(shí)力推出的創(chuàng)新成果。
AMD關(guān)鍵技術(shù)助攻 用核心數(shù)越高性價(jià)比越高狙擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
自2019年的Ryzen 3000處理器發(fā)表以來(lái)，AMD憑藉著臺(tái)積電7納米制程的Zen2架構(gòu)處理器，在包括桌上型、筆記型及服務(wù)器市場(chǎng)搶下不少的市占率。除了單在核心數(shù)就可做到64核心128執(zhí)行序，優(yōu)于
施耐德電氣推出Modicon ABL2D導(dǎo)軌式開(kāi)關(guān)電源
Modicon ABL2D導(dǎo)軌式開(kāi)關(guān)電源具備性能穩(wěn)健、規(guī)格齊全、多重保護(hù)、安全易用等特性，能夠滿足本土用戶對(duì)工業(yè)自動(dòng)化元器件產(chǎn)品更穩(wěn)固的性能與更強(qiáng)的性價(jià)比兩大實(shí)際需求。
天璣9400 GPU大殺四方， 性能能效秒殺一眾旗艦
與上一代相同的峰值性能下功耗節(jié)省接近一半，不論是跑分測(cè)試還是游戲體驗(yàn)，都證明了天璣9400搭載的G925是最強(qiáng)的手機(jī)GPU，堪稱三體科技降臨。
科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國(guó)之強(qiáng)芯
國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。