人間三月有幸事，蓋澤迎來2025年首次研發成果突破——GS-EA12C邊緣夾持式晶圓校準器成功問世，并在蘇州舉行了發布儀式。公司高層領導、研發團隊成員以及特邀嘉賓出席了此次活動。

在揭幕儀式上，蓋澤項目研發主任發表講話：“GS-EA12C夾持式晶圓校準器是蓋澤在深入洞察市場需求、充分吸納客戶反饋的基礎上，憑借卓越研發實力推出的創新成果。它不僅進一步拓展了蓋澤EA系列晶圓校準器的適用范圍，更精準契合了多元設備廠商的需求。未來，我們將繼續加大研發投入，推動技術創新，以滿足客戶日益增長的需求。”此外，蓋澤還在活動上公布了其他幾個項目的研發進程，充分展示了公司在半導體精密部件制造領域的深厚實力。

蓋澤GS-EA12C晶圓校準器(Wafer Aligner)是一種用于晶圓加工的預對準裝置，通過識別晶圓上的缺口（notch），將晶圓調整至預設位置，確保其位置和方向準確，從而為后續工藝提供便利。

最新研制的GS-EA12C夾持式晶圓校準器配備了先進的2軸5相步進電機控制器和脈沖發生器，并搭載蓋澤自主研發的高精度校準算法。這使得設備的校準精度達到晶圓缺口精度±0.3°，校準速度僅需3秒（不包含夾持過程），性能足以與國際一線產品媲美。

此外，該設備還配備了高性能光學傳感器，能夠精準偵測透明、半透明及不透明晶圓的輪廓，完美適配直徑300mm的晶圓。與真空吸附式相比，其晶圓接觸面積更小，降低了晶圓在工藝過程中被污染的風險，同時設備運行更加安靜。

此次GS-EA12C夾持式晶圓校準器的研發，不僅豐富了蓋澤的產品種類，還為晶圓加工領域帶來了新的國產化替代方案，也為客戶提供了更多選擇。它體現了蓋澤在半導體技術應用領域的深厚積累與創新能力，展現了蓋澤在未來半導體領域的廣闊發展前景。我們期待GS-EA12C夾持式晶圓校準器能夠在實際應用中發揮其卓越性能，助力客戶實現更高效、更精確的晶圓加工，共同推動半導體產業的持續繁榮與發展。