SemiW半導體世界2021年據惠州日報報道，10月8日消息，惠州市惠城區在東江灣產業園舉辦2021年產業項目集中動工竣工投產活動。活動中，34宗項目集中動工、竣工（投產），總投資219億元，年產值396億元。其中，動工項目包括TCL惠州電子信息產業基地項目、正微半導體芯片產業化項目等。

圖片來源：惠州日報

報道顯示，正微半導體芯片產業化項目由廣東正微半導體產業園有限公司投資建設，建成以半導體集成電路產業為主，以封裝測試為中心，引進優質的原材料及部品供應商、先進的設備制造商和半導體芯片應用企業，形成半導體上下游產業集群。該項目總投資11.5億元，占地面積7.7萬㎡，建筑面積26萬㎡。