公司簡介：

Besi 是全球半導體和電子行業的領先半導體組裝設備供應商，以較低的擁有成本提供高水平的精度、生產力和可靠性。Besi 為廣泛的終端用戶市場（包括電子、移動互聯網、計算、汽車、工業、LED 和太陽能）開發用于引線框架、基板和晶圓級封裝應用的領先組裝工藝和設備。客戶主要是領先的半導體制造商、組裝分包商以及電子和工業公司。Besi 的普通股在阿姆斯特丹泛歐交易所上市（代碼：BESI），其一級 ADR 在 OTC 市場上市（代碼：BESIY），其總部位于荷蘭杜伊文。

樂山博思半導體有限公司（原樂山飛舸模具有限公司）成立于2002年，是荷蘭Besi 半導體工業有限公司和樂山無線電股份有限公司興建的中外合資企業。樂山博思半導體有限公司主要設計制造微米標準的精密模具和半導體封裝設備，其產品主要用于半導體工業。

太陽能生產設備、半導體機電設備及其零配件的批發、傭金代理（拍賣除外）、進出口及其他相關配套服務;國際貿易、轉口貿易、區內企業間的貿易及貿易代理;區內商業性簡單加工及商品展示和區內以半導體機電設備為主的倉儲（除危險品）及分撥業務;貿易咨詢服務。