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全大核天璣9300即將問世，智能手機高端市場迎來新巔峰
有消息稱，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布旗艦芯片天璣9300，采用全大核架構(gòu)帶來強勁性能和更低功耗。
淺析IGBT產(chǎn)業(yè)的進入壁壘
近年來，隨著行業(yè)景氣度向好和政策的推動，中國IGBT產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)快速成長，多家廠商擴建或新建產(chǎn)線，同時亦有不少新進入者搶奪市場。據(jù)集邦咨詢分析，目前市場新入者主要有三類，一
南京大學院士一行蒞臨芯云半導(dǎo)體（諸暨）調(diào)研交流
芯云半導(dǎo)體（諸暨）有限公司是一家專業(yè)從事集成電路測試服務(wù)的現(xiàn)代高科技企業(yè)。
蘋果同意支付5億美元了結(jié)“降速門”訴訟
據(jù)外媒信息，蘋果公司已經(jīng)同意支付最高5億美元以了結(jié)所謂的 降速門 集體訴訟，該訴訟指控蘋果在公布新機型時悄悄減慢老款iPhone的速度，以誘使用戶購買新手機或更換電池。
華為國內(nèi)首個芯片廠房封頂
全球半導(dǎo)體觀察12月2日消息，中國建筑第八工程局有限公司（以下簡稱中建八局）今日在官網(wǎng)宣布，華為國內(nèi)首個芯片廠房武漢華為光工廠項目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。