全球半導體觀察12月2日消息，中國建筑第八工程局有限公司（以下簡稱中建八局）今日在官網宣布，華為國內首個芯片廠房武漢華為光工廠項目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。

項目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設內容包括FAB生產廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施，是華為在中部地區最大的研發基地，重點聚焦光能力中心、智能終端研發中心等前沿科技。

中建八局表示，項目建成后，將作為華為國內首個芯片廠房投入生產，助力華為構建萬物互聯的智能世界，真正實現芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產業鏈。

去年10月，華為創始人任正非在接受采訪時表示，實體清單對美國的損害真真實實比我們大，實體清單應該要取消掉，不應該保留。但我們也認為，取消是不大可能的，華為做好了長期不取消的準備。

封面圖片來源：Huawei