公司簡介: 辰芯科技有限公司(簡稱“公司”)是大唐電信科技產業集團(簡稱“集團”)直接管理的一級子企業。公司于2017年3月正式成立,總部位于上海,北京設有分公司。公司整合了集團旗下移動通信SOC芯片設計領域的優質資源,核心技術團隊擁有十年以上業內成功經驗,在3G/4G/5G移動通信終端技術、大規模集成電路設計、SDR芯片技術平臺等關鍵技術領域均有著深厚積淀,是集團在集成電路產業布局中的主干力量。公司面向特種通信和行業應用等專業客戶,提供技術先進、功能可靠的移動通信SoC芯片、平臺和解決方案,掌握核心尖端科技,維護國家裝備安全,振興民族通信產業,打造值得信賴的“中國芯”,致力于當好該細分領域的國家隊。歡迎每一位有志于國家通信安全核心技術發展,懷抱崇高個人職業發展理想的優秀人士加盟,與我們一起成長、共創未來!
沖壓件、金屬結構件、模具、五金配件、注塑件、噴涂、塑料真空鍍膜、筆記本電腦結構件、鋁金屬制品、金屬材料、塑料材料、電子產品研發、生產、銷售,自營和代理各類商品及技術的進出口業務(國家限定公司經營或禁止進出口商品除外)。產品推薦
新聞動態
追趕三星!傳鎧俠找臺積電董事當獨立董事
為了因應即將IPO(首次公開發行)、且為了追趕龍頭廠三星,全球第2大NAND型快閃存儲器(Flash Memory)廠商鎧俠(Kioxia、舊稱東芝存儲器)傳出將找來臺積電董事麥克 史賓林特(Michael R.Splinter)當社
總投資超200億元,梧升半導體IDM項目啟動
2020年7月27日,總投資30億美元(約合人民幣209.9億元)的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式,宣布落定南京經濟技術開發區。該項目于今年6月5日簽署投資協議,由香港中國半導體股
攻勢猛烈 聯發科首顆5G SOC芯片進入量產
聯發科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統單芯片)在明年首季會以有旗艦終端產品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺積電7納米制程,但瞄準的卻是中端智能機市場
英特爾不打算擴產Nand Flash 或將遷移 3D XPoint產線到中國
根據國外科技媒體《Anandtechi》報導,由于 NAND Flash 市場當前供過于求的情況,造成市場價格不斷下跌。因此英特爾(intel)決定 2019 年降低 NAND Flash 的產量。據英特爾執行長 Bob Swan 之前
全大核天璣9300即將問世,智能手機高端市場迎來新巔峰
有消息稱,聯發科即將發布旗艦芯片天璣9300,采用全大核架構帶來強勁性能和更低功耗。