半導體聯盟報道，7月27日，總投資30億美元（約合人民幣209.9億元）的梧升半導體IDM項目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經濟技術開發區。

該項目于今年6月5日簽署投資協議，由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設，將采用IDM運營模式，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，產品包括OLED顯示面板驅動芯片、硅基OLED顯示芯片和圖像傳感CIS芯片等。

中國半導體股份有限公司、南京梧升半導體科技有限公司董事長張嘉梁介紹，項目一期主體廠房計劃于今年10月在南京經開區龍潭新城正式開工，項目一期預計于2022年4月實現投產。項目投資完畢并全部達產后可實現月產4萬片12英寸晶圓，年產值將超過60億元，同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶南京經開區。

該項目的實施，也將有望打破韓國、臺灣等國家和地區在半導體產業部分領域的壟斷現狀。

南京梧升副董事長兼CEO鄧覺為向記者聲稱，作為全國首家采用IDM模式（即芯片設計+晶圓制造+芯片封裝）的OLED芯片生產項目，此次落戶南京經開區，不僅有利于加速推動“全生命周期”先進生產線的建設進程，同時也是實現我國集成電路產業彎道超車的一次機遇。