半導(dǎo)體聯(lián)盟消息，3月31日，上海證券交易所信息顯示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“芯海科技”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，芯海科技本次擬公開發(fā)行不超過2500萬股、募集資金不超過5.45億元。
打破壟斷 產(chǎn)品批量供貨vivo、小米等
資料顯示，芯海科技成立于2003年，曾于2016年5月掛牌新三板、2017年11月摘牌，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。公司采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領(lǐng)域。
芯海科技擁有完整的信號鏈芯片設(shè)計能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。目前其芯片產(chǎn)品可分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，其中2019年智慧健康芯片、通用微控制器芯片的營收占比分別為47.38%、30.55%。
招股書介紹稱，2007年芯海科技在國內(nèi)推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位數(shù)為21位，打破了中國中高端衡器芯片市場被外國壟斷、完全依靠進口的格局。2011 年，芯海科技推出24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上達(dá)到23.5位，分辨率超過千萬分之一。
在低速高精度ADC芯片基礎(chǔ)上，芯海科技采用微壓力應(yīng)變技術(shù)并量產(chǎn)壓力觸控SoC芯片，其壓力觸控SoC芯片于2016年流片，2017年實現(xiàn)量產(chǎn)并產(chǎn)生收入，目前主要應(yīng)用于壓力觸控屏、壓感Home鍵以及邊緣鍵替代等，已實現(xiàn)對魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機廠商部分機型的批量供貨。同時，小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯海科技的壓力觸控方案。
MCU芯片方面，芯海科技于2007年開始開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的MCU內(nèi)核，自主研發(fā)了MCU開發(fā)工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片。2014年芯海科技推出了移動電源專用MCU芯片，并于2018年推出了內(nèi)置USB3.0 PD快充協(xié)議的32位MCU芯片。
數(shù)據(jù)顯示，2017年、2018年、2019年芯海科技分別實現(xiàn)營收1.64億元、2.19億元、2.58億元；歸母凈利潤分別為2051.23萬元、2078.07萬元、4280.23萬元；綜合毛利率分別為41.49%、45.04%、44.80%；研發(fā)投入占比分別為24.52%、18.77%、19.77%。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，芯海科技創(chuàng)始人之一盧國建直接和間接合計控制公司59.40%股份；同時，盧國建現(xiàn)任芯海科技董事長、總經(jīng)理，系該公司的控股股東及實際控制人。值得一提的是，芯海科技的第六大股東南山鴻泰背后出現(xiàn)國家大基金身影，國家大基金是南山鴻泰的第一大股東（持股43.75%）。
募投5.45億元 用于產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化
根據(jù)招股書，芯海科技本次擬公開發(fā)行不超過2500萬股，擬募集資金不超過5.45億元，用于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。
芯海科技表示，本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，推進產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。
其中，高性能32位系列 MCU 芯片升級將圍繞客戶需求，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點；壓力觸控芯片升級將有利于鞏固公司在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；智慧健康 SoC芯片升級將有利于公司實現(xiàn)差異化競爭、降低下游客戶新品開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品附加值，進而提升市場占有率和行業(yè)競爭力。
招股書指出，公司未來三年的發(fā)展目標(biāo)是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，進一步擴張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。具體而言，包括將完成高性能32位系列MCU芯片升級產(chǎn)業(yè)化、推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片等。
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