全球半導(dǎo)體硅晶圓去年總出貨面績(jī)118.1億平方英寸，年減7%，不過(guò)，營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定，維持110億美元以上水準(zhǔn)。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體矽晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，達(dá)127.32億平方英寸，2019年出貨面積自高點(diǎn)滑落，達(dá)118.1億平方英寸，年減7%。

半導(dǎo)體矽晶圓營(yíng)收自2018年的113.8億美元，滑落至2019年的111.5億美元，年減約2%，表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2019年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積減少，主要受存儲(chǔ)器市場(chǎng)疲軟及存貨調(diào)整影響。

展望今年，半導(dǎo)體硅晶圓業(yè)者預(yù)期，不僅中美貿(mào)易摩擦情況可望緩和，5G強(qiáng)勁需求也將驅(qū)動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)翻揚(yáng)，供應(yīng)鏈庫(kù)存情況改善，今年硅晶圓市況應(yīng)可好轉(zhuǎn)。