據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提供的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場收入增長 15.9%，達到 643 億美元（約 4089.48 億元人民幣），超過了 2020 年創(chuàng)下的 555 億美元（約 3529.8 億元人民幣）的市場高位。其中，中國大陸 2021 年半導(dǎo)體材料的市場約為 119.3 億美元（約 758.75 億元人民幣），同比增 21.9%。

2021 年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元（約 2569.44 億元人民幣）和 239 億美元（約 1520.04 億元人民幣），同比增長 15.5% 和 16.5%。

硅、濕化學品、CMP 和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場中表現(xiàn)出最強勁的增長，而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。