公司簡介:
研究、設計、開發和測試半導體技術軟件、集成電路、電子元配件、系統級封裝技術及其應用材料和其他電子產品;生產和銷售半導體、新型電子元器件:片式元器件(微小型表面貼裝元器件:片式二極管、片式三極管);銷售自產產品,研發成果轉讓,上述產品的批發、進出口和傭金代理(拍賣除外),并提供相關的技術咨詢、技術服務、售后服務、設備保養及維護管理服務、倉儲服務。(以上項目不涉及外商投資準入特別管理措施)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)〓產品推薦
新聞動態
聯發科年底旗艦就叫天璣9300,大升級值得期待!
聯發科下一代旗艦手機處理器將命名為天璣 9300,即將在今年下半年推出,相比前代旗艦,這次將會迎來大升級改款迭代。
DRAM市況保守 威剛Q1營收為近10季低點
存儲器模組廠威剛 (3260-TW) 今 (9) 日公告 3 月合并營收 22.69 億元(新臺幣,下同),受惠 NAND Flash 產品出貨增溫,帶動營收月增 10.96%,年減 30.26%;第 1 季合并營收 64.08 億元,受到 DRAM
三星推出首款 5nm 移動處理器Exynos 1080
三星 Exynos 于11月12日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發布會,并發布了具有旗艦級性能的 Exynos 1080 移動處理芯片。集成了第五代移動通信技術 (5G) 模組的 Exynos 1080 是三星首款基于
兆易創新43億元定增結果出爐
2020年6月4日,北京兆易創新科技股份有限公司(以下簡稱 兆易創新 )披露非公開發行股票發行結果顯示,公司本次發行的新增股份已于2020年6月3日在中國證券登記結算有限責任公司上海
自安森美、英特爾之后,Amkor也宣布將在越南設SiP封裝測試廠
本文《自安森美、英特爾之后,Amkor也宣布將在越南設SiP封裝測試廠》,重點介紹芯片制造/封測細分領域相關信息,571字涉及芯片,IC封測,半導體封裝相關信息。