公司簡介: 武漢衍熙微器件有限公司是一家集射頻器件設計、研發、生產和銷售的新型技術企業,依托國際化專業技術團隊,致力于將公司打造成高新技術企業和國際一流的微電子器件供應商。武漢衍熙微器件有限公司堅持以通信產業國產化為先導,積極開發擁有自主知識產權的電子產品,提供性能優異、質量可靠的產品和服務,快速響應客戶需求,力爭在射頻領域中扮演著重要的角色,不斷進行技術革新,推動射頻技術向前發展,滿足用戶的需求同時帶來性能優越產品和更好的產品體驗,抓住射頻器件行業帶來新的增長機遇和廣闊市場空間,實現一場新技術革命。武漢衍熙微器件有限公司公司旨在創造一個“以不斷滿足客戶需求為拉動力,以不斷激發員工成功愿望為推動力”、以“不斷發展壯大、始終奉獻社會”為經營理念的全球化卓越型企業。本公司堅持“技術創新,服務通信,核心業務,集中取勝,相鄰業務,優選發展”的技術發展路線,穩健地在市場中捕捉機遇,實現可持續發展。
電子元器件、通訊設備、計算機及配件的研發、設計、制造、銷售;計算機軟硬件開發、銷售;貨物進出口、代理進出口、技術進出口。(依法須經審批的項目,經相關部門審批后方可開展經營活動)新聞動態
市值曾一度破千億,“AI芯片第一股”正式登陸科創板
2020年7月20日, AI芯片第一股 寒武紀正式登陸科創板,發行價每股64.39元,開盤價為250元/股,漲幅約288%,總市值曾一度突破千億,達到1016.25億元。6月2日,上交所發布審議結果,同意寒
中興通訊:5G基站等主控芯片已實現7納米商用
1、「DRAMeXchange-全球半導體觀察」包含的內容和信息是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和信息并未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更
專注半導體業務發展,ARM計劃將IoT業務拆分至軟銀
芯片廠商ARM計劃將物聯網業務的資料和裝置管理服務拆分至母公司軟銀集團,重組業務體系后專注于半導體業務發展。物聯網業務曾被ARM視為在芯片業務體系之外提升業務的重點。ARM首
自主創新+產業整合,萬業企業“雙輪驅動”戰略轉型獲市場高度認可
隨著十四五規劃的出臺,半導體作為核心產業受益于政策的大力扶持。以物聯網、5G、汽車電子為代表的消費電子需求增長及供應鏈本土化趨勢將推動產業鏈國產化進程。政策、資金、市
收購港企股權 福建漳州民企進軍半導體行業
福建漳州上市民營企業太龍照明發布重大資產購買暨關聯交易公告。公告顯示,太龍照明擬以支付現金方式收購全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股權,本次交易標的持有的主要資產為