半導體聯盟報道，7月20日，“AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創板，發行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅約288%，總市值曾一度突破千億，達到1016.25億元。

6月2日，上交所發布審議結果，同意寒武紀科創板首發上市，距離其科創板IPO申請僅過去了68天。7月6日，寒武紀發布首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，預計募集資金總額25.82億元，扣除發行費用8436.61萬元(不含稅)后，預計募集資金凈額為24.98億元。

招股書顯示，寒武紀此次公開發行的戰略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO廣東移動通信有限公司、中信證券投資有限公司4名戰略投資者。募集資金將用于寒武紀的主營業務，包括新一代云端訓練芯片及系統項目、新一代云端推理芯片及系統項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目以及補充流動資金。

據了解，寒武紀成立于2016年3月，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案，主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

招股書披露，寒武紀在人工智能技術領域已經形成了多方位的布局，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡，且在此基礎上形成了終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統三條業務線，產品應用可以覆蓋各類消費類電子、物聯網產品、云計算數據中心等眾多領域。

值得一提的是，在寒武紀發展過程中曾獲得過多輪融資。2016年4月和8月，寒武紀曾先后獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資和來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。

2017年8月，寒武紀曾宣布完成1億美元，投資方包括聯想創投、阿里巴巴創投、國投創業，國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯合投資。

2018年6月，寒武紀又宣布完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投。原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。